요약 및 투자 의견
현재 삼성전자는 전형적인 ‘가치와 실행력의 딜레마’에 직면해 있습니다. 주가는 동종 업계 대비 상당한 할인율에 거래되고 있으며, 이는 시장이 핵심적인 고대역폭 메모리(HBM) 시장에서의 실행력과 파운드리 사업의 지속적인 부진에 대해 보내는 회의적인 시각을 반영합니다. 그러나 이러한 평가는 삼성전자가 가진 독보적인 종합 반도체 기업(IDM) 역량, 즉 설계부터 제조까지 아우르는 능력과 차세대 공정(2나노 GAA)에 대한 공격적인 로드맵, 그리고 스마트폰에서 가전에 이르는 방대한 기기 생태계 전반에 AI를 접목할 수 있는 폭발적인 잠재력 등 장기적인 성장 가능성을 간과하고 있습니다.
인포허브의 기본 시나리오는 2025년 3분기 목표주가 75,000원을 제시하며, 투자의견은 ‘시장수익률 상회(BUY)’로 개시합니다. 본 투자 의견은 HBM 인증 지연이라는 단기적 악재가 상당 부분 주가에 반영되었으나, 시장이 2025년 하반기와 2026년에 본격화될 실적 회복의 속도와 잠재적 이익 창출 능력을 과소평가하고 있다는 판단에 근거합니다. 향후 주가의 변곡점이 될 핵심 관전 포인트는 (1) 2025년 하반기 주요 AI 가속기용 HBM3E 인증 성공 여부와 (2) SF2(2나노) 파운드리 공정의 핵심 고객사 확정입니다. 이 두 가지 과제의 해결 여부가 삼성전자의 미래 이익 창출 능력에 대한 시장의 신뢰를 회복시키는 결정적 요인이 될 것입니다.
주요 상승 동인
- HBM3E 문제의 궁극적 해결: 공급이 극도로 제한적인 HBM 시장에서 엔비디아 등 주요 고객사 인증을 통과하는 것은 단순한 매출 증가를 넘어, 기술 리더십 회복과 고마진 수익원 확보라는 두 마리 토끼를 잡는 것을 의미합니다.
- GAA 파운드리 공정의 성공: 3나노 및 2나노 GAA 공정의 수율을 성공적으로 끌어올리고, 이를 바탕으로 대형 고객사를 확보한다면 TSMC와의 격차를 축소하고 파운드리 사업의 고질적인 적자 구조를 개선할 수 있습니다.
- AI 기반 폴더블폰의 흥행: 3분기 출시될 신형 폴더블폰이 강화된 AI 기능으로 시장의 기대를 뛰어넘는 판매고를 올릴 경우, MX 사업부의 수익성을 견인하며 전체 실적에 긍정적으로 기여할 것입니다.
- 우호적인 환율 환경: 달러 강세 및 원화 약세 기조가 지속될 경우, 해외 매출 비중이 높은 삼성전자는 상당한 규모의 원화 환산 이익 증가 효과를 누릴 수 있습니다.
주요 하락 리스크
- HBM 인증 실패 장기화: 만약 HBM3E 인증이 2025년 내내 지연된다면, 시장 점유율 하락은 물론 차세대 HBM4 경쟁에서도 불리한 위치에 놓이게 되어 장기적인 성장 동력을 상실할 위험이 있습니다.
- 파운드리 경쟁 심화: TSMC가 기술 격차를 더욱 벌리는 가운데, 미국 정부의 강력한 지원을 받는 인텔이 파운드리 시장에 본격적으로 재진입하면서 삼성전자의 시장 점유율을 잠식할 가능성이 있습니다.
- 거시 경제 불확실성: 글로벌 경기 침체나 미·중 무역 갈등 심화는 스마트폰, TV 등 최종 소비재에 대한 수요를 위축시켜 DX 부문 실적에 직접적인 타격을 줄 수 있습니다.
- 차세대 기술 전환 리스크: HBM4에 적용될 하이브리드 본딩과 같은 차세대 기술 개발 및 양산에 실패할 경우, 기술 경쟁에서 영구적으로 뒤처질 수 있는 심각한 위험에 직면하게 됩니다.
목차
현 주가 평가 및 시장 심리
최근 주가 흐름 분석
2025년 7월 2일 기준 삼성전자 주가는 60,700원입니다. 이는 2024년 7월 기록했던 고점 88,800원 대비 현저히 낮은 수준으로, 폭발적인 AI 시장 성장세에도 불구하고 주가는 좀처럼 동력을 얻지 못하고 있습니다. HBM 사업 성공에 힘입어 주가가 강세를 보인 SK하이닉스나 마이크론과 같은 경쟁사와의 이러한 격차는, 시장이 삼성전자의 HBM 사업 지연에 대해 얼마나 큰 벌점을 부과하고 있는지를 명확히 보여줍니다. 49.64%에 달하는 외국인 지분율은 삼성전자의 펀더멘털에 대한 장기적인 신뢰를 보여주지만, 최근 몇 달간 이어진 외국인 순매도 추세는 단기적인 실행력 개선 없이는 이 견고한 지분율 역시 흔들릴 수 있음을 경고하는 신호입니다.
가치평가(Valuation) 심층 분석
표면적으로 삼성전자의 현재 가치평가는 매력적으로 보입니다. 주가 차트에 나타난 2025년 예상 주가수익비율(PER) 11.78배와 주가순자산비율(PBR) 1.03배는 글로벌 반도체 경쟁사 대비 큰 폭으로 할인된 수치입니다. 그러나 이 할인은 낮은 수익성, 특히 낮은 자기자본이익률(ROE)과 실행 리스크를 직접적으로 반영하는 결과입니다.
단순히 PBR이 낮다는 것이 저평가의 신호가 아니라, 시장이 삼성전자의 방대한 자산(팹, R&D 등)이 경쟁사만큼의 이익을 창출하지 못하고 있다는 우려를 표명하는 것일 수 있습니다. 예를 들어, 삼성전자의 PBR은 약 1.0배 수준에 머물러 있는 반면, 2025년 SK하이닉스의 예상 PBR은 2.0배에 달합니다. 이러한 극명한 차이는 이익 창출 능력에서 비롯됩니다. SK하이닉스의 2025년 예상 ROE는 고마진 HBM 사업에 힘입어 35.3%에 이를 것으로 전망되지만, 삼성전자의 ROE는 수익성이 낮은 파운드리 및 가전 사업부의 영향으로 인해 훨씬 낮은 수준에 머물러 있습니다.
즉, 시장은 SK하이닉스의 자산 1원이 삼성전자의 자산 1원보다 두 배의 가치를 지닌다고 평가하고 있으며, 이는 더 높은 수익을 창출하기 때문입니다. PBR은 본질적으로 기업의 자산이 얼마나 효율적으로 이익을 만들어내는지를 보여주는 척도(PBR = ROE / 요구수익률)와도 같습니다. 따라서 삼성전자 주가가 재평가받기(PBR 배수 확장) 위해서는 ROE 개선으로 이어지는 명확한 경로를 입증해야 하며, 그 길은 고마진 HBM 판매와 수익성 있는 파운드리 사업을 통해 열릴 것입니다. 낮은 가치평가는 투자 기회 그 자체가 아니라, 해결해야 할 문제의 증상인 셈입니다.
| 구분 | 삼성전자 | SK하이닉스 |
|---|---|---|
| 주가 | 60,700원 | 293,000원 |
| 시가총액 | 359.9조원 | – |
| 2025E PER | 11.78배 | 6.4배 |
| 2025E PBR | 1.03배 | 2.0배 |
| 2025E ROE | – | 35.3% |
| 2025년 1분기 영업이익률 | 8.4% | – |
증권사 컨센서스 및 목표주가
증권사 컨센서스 목표주가는 75,600원으로, 현 주가 대비 상승 여력을 시사합니다. 하지만 최저 69,000원(BNK투자증권)부터 최고 84,000원(하나증권)까지 목표주가의 편차가 크게 나타나고 있습니다. 이러한 분산은 HBM과 파운드리 사업의 턴어라운드를 둘러싼 깊은 불확실성을 반영합니다. HBM 인증 성공을 낙관하는 분석가들은 높은 목표주가를 제시하는 반면, 파운드리 사업의 부진과 HBM 인증 지연을 우려하는 분석가들은 보수적인 시각을 유지하고 있습니다. 최근 일부 증권사들이 단기 실적 부진을 이유로 목표주가를 하향 조정한 것은 이러한 우려가 시장에 확산되고 있음을 보여줍니다.
거시 경제 환경: 두 중앙은행의 상이한 행보
대한민국: 경기 둔화 속 부양책 가동
한국은행은 2025년 GDP 성장률 전망치를 0.8%로 하향 조정하고 기준금리를 2.50%로 인하하며 금리 인하 사이클에 진입했습니다. 이는 내수 경기 부양을 위한 조치이지만, 삼성전자에게는 양면의 칼과 같습니다.
- 긍정적 (환율): 원화 약세는 달러 매출 비중이 높은 삼성전자에 환산 이익 증가로 이어져 순기능으로 작용합니다. 반도체, 디스플레이 등 주요 수출 품목의 가격 경쟁력을 높이고, 해외에서 벌어들인 달러 수익을 원화로 환산할 때 이익 규모가 커지는 효과가 있습니다.
- 부정적 (내수): 금리 인하의 배경이 된 내수 경기 둔화는 프리미엄 TV, 가전 등 고가 제품을 판매하는 DX 부문에 부정적인 신호입니다. 소비자들이 지갑을 닫으면서 고가의 내구재 소비가 위축될 수 있기 때문입니다.
미국: 신중한 연준과 정책 불확실성
미국 연방준비제도(Fed)는 금리를 동결하며 신중한 태도를 유지하고 있으며, 새 행정부의 잠재적 무역 관세가 불확실성을 키우고 있습니다. 미국 시장은 삼성전자의 가장 큰 시장 중 하나이기에, 미국의 정책은 삼성전자에 지대한 영향을 미칩니다.
- 긍정적 (보조금): 미국 반도체법(CHIPS Act)에 따른 64억 달러의 보조금은 텍사스 공장 증설에 직접적인 순풍으로, 장기 경쟁력을 강화합니다. 이는 단순한 자금 지원을 넘어, 미국 내에서 안정적인 생산 기반을 확보하고 주요 고객사들과의 협력을 강화하는 전략적 발판이 됩니다.
- 부정적 (수요 및 관세): 미국의 ‘더 높게, 더 오래(higher-for-longer)’ 금리 기조는 전반적인 수요에 영향을 줄 수 있습니다. 기업들의 IT 투자가 위축되고 소비자들의 구매력이 약화될 수 있기 때문입니다. 또한, 광범위한 수입 관세 위협은 베트남, 멕시코 등에서 생산하여 미국으로 수출하는 DX 및 하만 부문의 수익성을 직접적으로 훼손할 수 있는 심각한 리스크입니다.
결론적으로, 삼성전자는 현재 미국 산업 정책의 수혜자인 동시에 보호무역주의의 잠재적 희생양이라는 이중적 위치에 놓여 있습니다. 반도체 공급망을 자국으로 이전하려는 미국의 정책은 보조금이라는 당근을 주지만, 동시에 관세라는 채찍을 휘두를 가능성도 내포하고 있어, 삼성전자는 이 복잡한 지정학적 방정식 속에서 신중한 줄타기를 해야 하는 상황입니다.
DS(Device Solutions) 부문: 결정적 승부처
2025년 1분기 매출의 31.8%를 차지한 DS 부문은 삼성전자의 현재 도전과 미래 잠재력의 중심지입니다. 이 부문의 성과가 주가 향방을 결정할 것입니다.
HBM의 난제: 추격의 갈림길
AI 수요에 힘입어 폭발적으로 성장하는 HBM 시장에서, 삼성전자는 경쟁사인 SK하이닉스와 마이크론에 뒤처져 3위로 밀려나는 상황에 처했습니다. 이는 단순한 시장 점유율 문제를 넘어, 기술 리더십에 대한 시장의 신뢰를 뒤흔드는 사건입니다.
엔비디아 인증 사가: 가장 시급한 과제는 엔비디아의 주력 AI 가속기용 HBM3E 인증입니다. 발열 및 전력 소비 문제로 인증이 반복적으로 지연되고 있으며, 이는 삼성전자가 채택한 TC-NCF(열압착 비전도성 필름) 패키징 기술의 한계에서 비롯된 것으로 분석됩니다. TC-NCF는 칩을 쌓을 때마다 필름을 깔아야 해 공정이 복잡하고, 칩 사이의 미세한 틈(void) 발생 가능성이 높아 열 방출에 취약하다는 단점이 있습니다. 반면, SK하이닉스의 MR-MUF 방식은 액체 형태의 보호재를 주입해 한 번에 굳히므로 열 방출과 생산 효율성 면에서 우위에 있다는 평가를 받습니다.
HBM4 ‘도약(Leapfrog)’ 전략: 삼성전자는 HBM3E의 열세를 만회하기 위해 차세대 기술인 ‘하이브리드 본딩’을 HBM4에 적용하는 공격적인 전략을 추진하고 있습니다. 하이브리드 본딩은 칩과 칩을 솔더볼 없이 직접 구리(Cu)로 연결하는 방식으로, 신호 경로를 단축시켜 데이터 전송 속도를 극대화하고 전력 효율을 높일 수 있는 궁극의 패키징 기술입니다. 이는 성공 시 기술 리더십을 단번에 되찾을 수 있는 ‘게임 체인저’가 될 수 있지만, 양산 난이도가 매우 높아 실패할 경우 격차가 더욱 벌어질 수 있는 고위험·고수익의 도박입니다.
| 구분 | 삼성전자 | SK하이닉스 | 마이크론 |
|---|---|---|---|
| HBM3E 현황 | 8단/12단 인증 진행 중 | 8단/12단 양산 및 공급 | HBM3E 양산 및 공급 |
| 주요 고객사 (엔비디아) | H20용 HBM3 공급, HBM3E 인증 지연 | H200 등 주력 제품 공급 | 공급망 진입 |
| 핵심 본딩 기술 | TC-NCF | MR-MUF | – |
| HBM4 로드맵/기술 | 하이브리드 본딩 적용 목표 | 하이브리드 본딩 개발 중 | – |
파운드리 전선: TSMC 추격의 긴 여정
파운드리 사업은 DS 부문 이익에 상당한 부담을 주고 있으며, 시장 점유율은 TSMC에 크게 뒤처져 있습니다. 이 사업의 턴어라운드는 삼성전자의 장기적인 기업 가치 회복에 필수적입니다.
GAA 승부수와 수율 개선: 삼성전자의 핵심 차별화 전략은 세계 최초로 3나노 공정에 도입한 GAA(Gate-All-Around) 기술입니다. GAA는 전류가 흐르는 채널의 4면을 게이트가 모두 감싸 전류 누설을 최소화하고 데이터 처리 속도와 전력 효율을 높일 수 있는 차세대 트랜지스터 구조입니다. 초기 수율 부진을 겪었으나, 최근 3나노 수율이 60%를 넘어서는 등 개선의 신호를 보이고 있습니다. 이는 고객사의 신뢰를 회복하고 2나노 경쟁의 발판을 마련했다는 점에서 매우 긍정적입니다.
‘원스톱 AI 솔루션’ (턴키) 전략: 최첨단 파운드리, HBM, 첨단 패키징을 결합한 통합 솔루션을 제공할 수 있는 세계 유일의 기업이라는 점은 강력한 가치 제안입니다. AI 칩 개발사 입장에서 설계, 제조, 메모리, 패키징을 각기 다른 업체와 조율하는 것은 매우 복잡하고 시간이 많이 소요되는 과정입니다. 삼성전자는 이 모든 것을 한 번에 제공함으로써 개발 기간을 단축하고 성능 최적화를 이룰 수 있다는 점을 내세우고 있습니다. 하지만 이 전략의 성공은 HBM과 파운드리 각 분야의 기술 및 실행 격차를 먼저 해결해야만 가능합니다. 현재 HBM 인증이 지연되고 파운드리 수율이 경쟁사 대비 낮은 상황에서는 이 매력적인 제안이 힘을 발휘하기 어렵습니다.
DX 부문 및 기타 사업: 안정성과 새로운 성장 동력
MX (모바일): 전반적인 스마트폰 시장은 정체되어 있지만, 3분기 출시될 갤럭시 Z 폴드7/플립7은 강화된 AI 기능을 통해 프리미엄 시장에서의 실적 반등을 이끌 핵심 동력입니다. 특히 온디바이스 AI 기능이 얼마나 차별화된 경험을 제공하는지가 판매량의 관건이 될 것입니다.
VD/DA, SDC, 하만: TV, 디스플레이, 전장 사업은 변동성이 큰 반도체 경기로부터 사업을 다각화하고 안정적인 수익을 창출하는 조연 역할을 충실히 수행하고 있습니다. 특히 SDC는 애플 등 주요 고객사에 OLED 패널을 독점적으로 공급하며 견고한 이익을 내고 있으며, 하만은 전장 사업의 성장과 함께 삼성의 다른 사업부와의 시너지를 통해 새로운 성장 기회를 모색하고 있습니다.
재무 종합 및 2025년 3분기 전망
2025년 1분기, 삼성전자는 매출 79.1조 원, 영업이익 6.7조 원의 견조한 실적을 기록했습니다. 그러나 2분기 전망은 HBM 출하 지연과 계절적 비수기 진입으로 인해 다소 어둡습니다.
3분기에는 상당한 실적 반등이 예상됩니다. 신형 폴더블폰 출시 효과와 지속적인 메모리 가격 상승세가 기본 실적을 견인할 것입니다. 여기에 만약 HBM3E 인증에 성공하여 고마진 제품 출하를 시작한다면, DS 부문의 이익은 폭발적으로 증가할 잠재력을 가지고 있습니다. 3분기 실적은 DX 부문의 예측 가능한 성수기 효과와 DS 부문의 불확실하지만 파급력이 큰 HBM의 잠재력이 결합되어 나타날 것입니다.
| (단위: 조원) | 25년 1분기 (실적) | 25년 2분기 (전망) | 25년 3분기 (전망) | 25년 4분기 (전망) | 2025년 (전망) |
|---|---|---|---|---|---|
| 매출 | 79.1 | 75.8 | 85.0 | 88.0 | 327.9 |
| 영업이익 | 6.7 | 6.1 | 9.5 | 11.0 | 33.3 |
| * DS (반도체) | 1.1 | 2.0 | 4.5 | 6.0 | 13.6 |
| * SDC (디스플레이) | 0.5 | 0.6 | 1.0 | 1.0 | 3.1 |
| * DX (디바이스) | 4.7 | 3.2 | 3.7 | 3.7 | 15.3 |
| * Harman | 0.3 | 0.3 | 0.3 | 0.3 | 1.2 |
투자 시나리오 및 최종 주가 예측
긍정적 시나리오 (목표주가: 90,000원): 3분기 내 HBM3E 인증 성공 및 2나노 파운드리 대규모 수주 발표. 시장은 급격한 ROE 개선을 반영하며 PBR 배수를 1.4~1.5배 수준으로 재평가. 이는 삼성전자가 기술 리더십과 시장 신뢰를 완전히 회복했음을 의미합니다.
기본 시나리오 (목표주가: 75,000원): 3분기 중 일부 제품에 대한 HBM3E 인증 획득. 완만한 파운드리 수율 개선. 폴더블폰 판매는 예상에 부합. 시장은 점진적인 개선을 긍정적으로 평가하지만, 여전히 남아있는 실행 리스크를 감안하여 PBR 배수를 약 1.25배로 소폭 상향 조정.
부정적 시나리오 (목표주가: 55,000원): HBM3E 인증 실패 지속. TSMC와의 파운드리 격차 확대. 폴더블폰 판매 부진. 주가는 ‘가치 함정’에 빠지며 PBR 1.0배 이하로 하락. 이는 삼성전자의 턴어라운드 스토리에 대한 시장의 믿음이 붕괴되었음을 시사합니다.
결론 및 권고
인포허브의 기본 시나리오 목표주가 75,000원이 가장 실현 가능성 높은 결과입니다. 현재 주가 60,700원은 HBM 지연과 관련된 상당한 악재를 이미 반영하고 있습니다. 따라서 위험 대비 보상 관점에서 상승 여력이 더 크다고 판단합니다.
3분기 주가의 핵심 동력은 HBM 인증 관련 공식 발표가 될 것이며, 부차적인 동력은 신형 폴더블폰의 판매 실적입니다. 현 수준에서 매수(BUY)를 권고하며, 회복 과정은 변동성이 크고 뉴스에 민감하게 반응할 것임을 인지해야 합니다. 투자자들은 HBM 인증 상태와 2나노 파운드리 고객 확보 동향을 가장 중요한 지표로 삼아 면밀히 관찰해야 합니다.